赫能746结构性粘接导热胶

是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具。应用于芯片和散热片导热粘接。

替代乐泰——384+7387、315

●  优势：型号稳定，并有长期合作客户。

●    粘接强度高

     746是丙烯酸改性的结构粘接胶；

●    操作方便

     746是单液型胶水，配合EF 63使用，一面涂746，另一面涂EF 63,两面压合即可；

●    快速定位

     746在室温下，只要1-2分钟就可以固化定位，为大批量生产节省了时间和空间；

●    导热性好

     导热系数为0.76 W/(m.K）；

●    耐热循环老化性能好

     测试条件为：15℃至100 ℃每30分钟一个循环，在测试1000小时后强度等各项

     性能指标变化不大；

●    可返修性好

     在胶层加热到85°C以上时可以借助外力把散热片取下，不损害芯片。

●   通讯设备的基站控制器；

●   智能电视。